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图谱:缺陷形态库
本页属"图谱与基准"组:回答 "这个缺陷该怎么描述、怎么定位、能不能修?" —— 描述方式决定了它能否被判级与处理。
本页按三段式走:先看形态库(概念)→ 再按三轴定位(会用)→ 最后看机制来源(原理)。
一、形态库
① 点缺陷 ② 线缺陷
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│ • │ 亮点/暗点 │ ┃ │ 竖线
│ │ │ ┃ │
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位置固定、任何角度都在 整条线或整组线;可能时好时坏
③ 云斑(片状、边界柔和) ④ 边缘漏光
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│ ░░░░ │ │▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓▓│
│ ░░░░░░░░ │ │▓ ▓│
│ ░░░░░ │ │▓ ▓│
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全黑最明显、随灰阶变化 四边或某一边发亮(暗场最明显)
⑤ 受压痕(与结构件位置对应) ⑥ 异物 / 气泡 / 尘点
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│ · │ │ o │ 细小、随机
│ · · │ │ · │
│ · │ │ o │
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轻压会变化(诊断线索,不是办法)| 形态 | 描述要点 | 定位方向 |
|---|---|---|
| 点 | 亮点/暗点、数量、位置(可视区内/外) | 像素电路、颗粒污染 |
| 线 | 方向(竖/横)、单条还是成组、是否随温度变化 | 走线或绑定(会变的偏连接) |
| 云斑 | 大小、位置、出现的灰阶、是否随热机变化 | 盒厚/应力/涂布 |
| 漏光 | 哪一边、在哪个亮度档最明显 | 边缘遮光与结构 |
| 压痕 | 是否与支撑柱/螺丝位置对应、轻压是否变化 | 结构与公差 |
| 异物 | 尺寸、位置、是否在可视区 | 组装洁净度 |
二、怎么判读(三轴定位)
轴一:位置固定吗?
□ 固定(任何角度、任何亮度都在同一处)→ 屏内缺陷
□ 随角度/距离变化 → 环境反射或表面污染
轴二:随条件变化吗?
□ 随温度变化 → 偏连接或材料(结合"轻压会变"一起判)
□ 随灰阶变化 → 偏光学(背光/膜片)
□ 与内容相关 → 偏信号链或压缩(不是屏)
轴三:能不能修?
□ 断线类:产线内可激光修复;出厂后不可
□ 颗粒/污染:不可修
□ 膜片与偏光片:可返工(成本较高)
□ 绑定类:可重绑,但成本高⚠️ 不要反复按压:它可能把可恢复的虚接变成永久损伤,也会破坏证据位置。
三、机制:为什么会长成这样
① 点/线 ← 阵列端(像素 TFT、走线断短)或模组端(绑定)
② 云斑 ← "像素形成之前"的不均匀(盒厚、涂布、应力)→ 后端无法抹平
③ 漏光 ← 黑态仍有光从边缘逸出,边框遮光不足时被看到
④ 压痕 ← 受力改变盒厚 → 透过率变化(还会带来色偏)
⑤ 异物 ← 组装洁净度;一旦封在层间不可事后清除四、怎么复现(接入你的实测数据)
□ 工具:纯色图案(白/黑/红绿蓝/灰)+ 斜光观察 + 放大镜或显微;成像式相机更好
□ 条件:环境照度受控;记录亮度档与灰阶(黑场看漏光与云斑,白场看暗点)
□ 步骤:全屏拍照 → 标注位置与尺寸 → 按三轴填写描述 → 对照判级规则
□ 记录:形态 / 位置(可视区内外)/ 尺寸 / 出现条件 / 是否随温度与压力变化
□ 接入:用你的照片替换示意;保留"位置—条件—可修性"三轴判读五、常见误读
| 误读 | 事实 |
|---|---|
| "有斑点就是坏点" | 可能是灰尘、气泡或表面污染,位置与角度一动就分开了 |
| "看着不明显就不算" | 判级看数量、位置与尺寸,不看"我觉得还好" |
| "云斑能通过调设置解决" | 多数属制程/结构,设置改不掉 |
| "换机就能保证没有" | 判级规则与退换窗口才是解决路径 |
📋 判据接口:本页属器件与材料类 —— 依此页结论做判定时,除通用条件外还必须附带 判据字段集 · 器件与材料类 所列字段(共 6 项):这个结论能代表"这一批"还是只代表"这一台"? 缺任一项,结论不可复核,只能作降级表述。
关键概念速查
| 术语 | 含义 |
|---|---|
| 点缺陷 | 亮点/暗点,位置固定 |
| 云斑(Mura) | 片状不均,边界柔和 |
| 受压痕 | 结构受力导致的局部色斑 |
| 判级 | 按数量、位置、尺寸与类型给出等级 |
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数据来源:本页为形态基准(方法学示意);判级规则与容差以规格书、合同与厂商内部规范为准, 量级参考见 参考量级。